在銅門銅藝的各種材料中，電鍍銅是一種較為主要的類型，而這種材料的發展也是經歷了很長的歷史的，其中不乏各種技術上的挑戰。

    先來看一下電鍍銅最新挑戰的背景。BGA球腳之承焊銅墊內設微盲孔(Micro Via in Pad)，不但可節省板面用地，而且一改舊有啞鈴式(Dog Boning)層間通孔較長的間接互連(Interconnection)，而成為直上直下較短的盲孔互連；既可減短線長與孔長而得以壓制高頻中的寄生雜訊外(Parasitics)，又能避免了內層Gnd／Vcc大銅面遭到通孔的刺破，而使得歸途(Return Path)之回軌免于受損，對于高頻訊號完整性(Signal Integrity)總體方面的效益將會更好。然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow) 球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。

此種負面效應：

    一則會因錫量流失而造成焊點(Solder joint)強度的不足，

    二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids)，兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1 4 1”增層一次的做法，又已逐漸改變為現行“2 2 2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的最新規矩，使得內層之傳統雙面板(core)，只扮演了Vcc／Gnd等大銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(Signal Line)，幾乎都已全數布局在后續無玻纖(Dk較低，訊號品質較好)的各次增層中。如此一來外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會坐落在已填塞埋通孔之頂環或底環上。此等高難度的制程均已在BGA球墊之中多量出現。